半导体 - 混合气浮精密平台
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主要特点及性能：
① 柔性H龙门
② 混合气浮设计
③ 优异的二维平面度3um
④ 可以客制化集成微动Z轴和主动隔振系统
主要应用：
① 关键尺寸，膜厚检测
主要特点及性能：
① 柔性H龙门
② 混合气浮设计
③ 优异的二维平面度3um
④ 可以客制化集成微动Z轴和主动隔振系统
主要应用：
① 关键尺寸，膜厚检测