TGV、PLP 时代所需的搬运思路是什么？

在玻璃基板搬运过程中，您是否遇到过以下课题？

近年来，随着 TGV（玻璃通孔）基板、PLP（面板级封装）基板等玻璃基板的应用不断扩大，越来越多企业开始重新评估搬运方案。

设备厂商以及半导体封装厂商当中，针对真空吸附与非接触搬运该如何选型对比的研讨日益增多。

玻璃基板正在朝着：超薄化（500μm 以下）

1.方向 & 趋势:

大尺寸化 高附加值化

精细线路化 方向发展。

2.关注点不再仅仅是 “能否完成搬运”，而变成能否在维持产品品质的前提下完成搬运。

本文将对真空吸附与非接触搬运的差异，以及玻璃基板搬运的选型思路进行说明。

※本文为基于通用技术视角的对比。实际是否适用需根据工件规格、工艺条件而定。

先给出结论｜哪一种方案更优？

结论：取决于使用场景与工艺条件。

真空吸附有自身优势，非接触搬运也有其适配场景。

关键在于明确：搬运环节的优先考量项是什么？

举例参考优先维度：

看重夹持保持力

看重表面品质

保护精细线路

适配超薄基板

成本优化

3.PLP基板搬运方式对比 

传统负压PLP真空吸附 vs KUMADE非接触式PLP搬运

3.1 什么是真空PLP吸附传送？

真空吸附是利用传统负压吸嘴 + 边缘夹持PLP的传统搬运方式。

PLP 传统负压特点为：

结构简单,夹持保持力高,大量实际应用实绩

但在玻璃基板以及高附加值工件应用中，

受工艺条件影响，需要考量以下问题：

真空吸附印记风险

PLP 负压吸嘴导致的局部应力

精细线路面(PLP RDL&电镀&高洁净清洗后)发生传送接触

超薄PLP基板的处理

大翘曲PLP产品的夹持稳定性

3.2 什么是KUMADE 非接触式PLP搬运？

非接触搬运一般利用气流等方式，

尽量避免与PLP基板表面发生物理接触来实现搬运。

多用于重视工件品质保护的工艺段。

KUMADE PLP传送特点:

接近无内应力传送

有效区域真正非接触式

PLP 基板全局均匀的超低单点吸附力

可以保证高洁净环境的传送

KUNADE PLP 适用场景举例：

清洗后工序

AOI 检测前后

精细线路(RDL重布线&双面电镀增层)成型之后

超薄PLP玻璃基板搬运

高附加值PLP基板搬运

针对以上需求，

我们可以结合工件条件提供搬运方案研讨给出最符合您实际应用场景的提案，欢迎随时咨询苏州新君正(Harmotec)。