此次，Harmotec Coporation 在2025年(令和7年度)（第17届）“山梨产业大奖”中，荣获了最优秀奖。
该奖项是由山梨县内外的半导体业内的专家和学者组成的评审委员会进行评审，对技术力、独创性、市场性、成长性等进行综合评估的权威奖项。

以此获奖为契机，Harmotec将进一步推动半导体领域高可靠性传送技术的普及，
作为支撑“制造大县山梨”的企业，为国内外客户提供安心与价值。

获奖产品：半导体晶圆非接触传送解决方案 新型「KUMADE EC 系列」
此产品为日本的Harmotec Coporation公司的专利技术产品，

目前在中国区域由苏州新君正自动化科技有限公司  进行独家市场推广销售和服务，

此非接触式伯努利手指 EC系列常见搭载在半导体晶圆传送领域的晶圆机械(Wafer Transfer Robot)手末端使用

该技术以非接触方式传送晶圆的正面与背面，适用于极薄、大尺寸、以及极薄的化合物材料晶圆片。

评审委员会给予了高度评价，认为：“该技术实现了以往极为困难的极薄晶圆非接触传送，其技术实力和成长性值得肯定。”