① 关于玻璃基板搬运评估的开展情况

着眼于次世代半导体封装领域中玻璃基板应用范围的不断扩大，

我司持续针对各类玻璃基板开展搬运评估。通过确认搬运时的稳定性、对基板的影响以及对组装环境的适应性等，不断推进基于实际量产与评估工序的规范化技术验证。

② 评估对象（玻璃基板及条件）

在至今为止的评估中，我们针对以下假定条件进行了验证：

• 各种尺寸的玻璃基板

  （包括但不限：300 * 300; 310 * 310; 510 * 515; 600 * 600）

• 针对不同厚度的吸附保持与搬运稳定性

• 考量了平整状态及翘曲程度的条件

• 使用非接触式机械手的吸取保持（Get）与放置释放（Put）动作

我们重视在接近实际设备的环境下进行评估，从多角度确认其对基板和工序的影响。

③ 评估内容与确认要点

评估主要围绕以下几点进行：

• 基板保持时的稳定性

• 搬运过程中是否存在偏移或脱落

• 对基板表面是否有接触影响或损伤

• 释放时的重现性以及对作业节拍（Tact Time）的影响

我们在初期评估阶段便引入了实际工序的设想，以验证是否能够实现稳定的搬运。

④ 评估结果的定位说明

另外，上述评估结果仅为在我司现有环境下的基础评估与验证结果。实际应用时，可能会因具体的设备构成、工序条件及基板规格的不同而有所差异。

我司同样支持根据您的具体条件进行定制化的评估与验证咨询。今后，我们将继续结合玻璃基板市场的动向与客户的需求，持续开展面向实际使用环境的评估与技术开发。

如果您有任何关于玻璃基板搬运的技术咨询或评估需求，我们会协同我们日本harmotec 工厂一同解决您在PLP 传送的各种课题。

欢迎随时与我们联系。