随着半导体基板向薄型化和高密度化发展，目前下一代PLP 玻璃基板被推到了目前主流技术路线的“风口”上，

但是半导体晶圆从圆形晶圆 转到 方片玻璃基板，其PLP 方片玻璃基板在搬运时对抗外部干扰的稳定性已成为各家客户必须要绵连的一项关联良率的重要课题之一。

我司的“KUMADE”技术通过非接触式流体支撑，实现了不依赖接触面积的吸附保持，即使在面对横向载荷时也能保证稳定的搬运。

凭借本项技术，我们能够灵活应对未来更趋于高精度化以及有效面积扩大化的设计需求。

目前适配主流市面上的PLP 玻璃基板尺寸为：

300 * 300

310 * 310

510 * 515

600 * 600

如果您有任何关于玻璃基板搬运的技术咨询或评估需求，欢迎随时与我们联系。