KUMADE PLP基板 翘曲、划伤、真空印记的对策思路讲解

在玻璃封装基板搬运工序中，您是否遇到过以下课题？

近年来在半导体行业，玻璃封装基板（Glass Package Substrate）作为下一代封装技术受到越来越多的关注。

随着 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术以及玻璃核心基板的开发不断推进，

“如何实现玻璃基板的稳定搬运”

正逐步成为全新的技术难题。

尤其是玻璃封装基板正在出现以下发展趋势：

超薄化（500µm 以下）/ 大型化/ 线路微细化/高附加值化

相较于传统基板，搬运工序面临的技术要求进一步提高。

其中较为典型的三大课题为：

1. 翘曲

2. 划伤、接触风险

3. 真空印记

本文将对玻璃封装基板搬运的主要课题以及对应的解决思路进行说明。

※本文仅基于通用技术视角进行说明。

课题-①基板翘曲（Warp）

翘曲为何会成为问题？

1. 玻璃封装基板会受以下因素影响产生翘曲：

‑ 热应力

‑ 材料特性差异

‑ 薄板化

‑ 大型化

一旦发生翘曲，可能会引发：

✓ 夹持保持稳定性下降

✓ 搬运姿态偏移

✓ 局部应力增大

✓ 制程异常等各类问题

部分术语对照说明

   中文                               英文                                                        日文                 

晶圆规格                    PLP Wafer specification                                ワーク仕様               

工艺条件                    process condition                                            工程条件  

热历史                        thermal history                                                熱履歴

材料特性差异            material property difference                             材料差

保持稳定性下降        degradation of holding stability                    保持安定性低下

搬运姿态偏移            shift in transport posture                              搬送姿勢変化

局部应力增大            increase of local stress                                局所応力増加

制程异常                    in‑process trouble                                        工程内トラブル