【产品特性】：

① 硬件部分采用日系公司同等核心机电产品

② 狭窄空间、高精度、高速度配置可以提升生产性向上

③ 采用新型编码器，可不用搭载绝对值电池

④ 支持一般环境和真空环境（定制开发）

⑤ 易损原件可支持末端细微震动（控制在0.3~0.5G以下）

⑥ 维护简单、低消耗电量

【应用领域】：                         

①  半导体晶圆传送标准单元

②  晶圆（Wafer）、面板（液晶、太阳能）搬运

③ EFEM系统兼容可能

【合作模式】 ：               

① 提供晶圆机械臂硬件部分

② 日系硬件本体生产厂家行业多年的生产经验

③ 硬件品质一致性的保障