特点：

⚫  超低应力（晶圆不会有裂痕产生）

⚫  晶圆有效区域非接触

⚫  直接翻转不掉片

⚫  晶圆有效区域非接触式伯努利

⚫  超洁净Particle控制

⚫  KUMADE专利技术超低应力（晶圆受力不会产生裂痕）

⚫  KUMADE专利技术超低应力

    Kumade 吸力：250Pa

    传统负压 吸力：90,000Pa

    ※:仅有传统负压的1/360！

⚫  翘曲晶圆成熟对应

⚫  仅仅接触晶圆最外圈无效区域

⚫  既可以轻松实现下托式搬运，也可以轻松实现上吸式

适用晶圆：

⚫  TAIKO 晶圆

⚫  MEMS 晶圆

⚫  极薄晶圆(10um~50um)、超薄晶圆(50~150um)

⚫  中间厚、最边缘薄的晶圆

⚫  高/低翘曲的超薄晶圆均有对应系列可以对应