
晶圆搬运主要课题:接触&摩擦&ESD&particle污染对比
KUMADE非接触式伯努利 VS 传统伯努利/真空吸盘
项目 真空吸盘 传统伯努利手指 KUMADE(旋回流非接触)
ESD 风险 ★★★★ 高(接触/摩擦) ★★★ 中高(高速气流带电) ★ 极低(无摩擦/平行气流/等电位)
金属污染 ★★★ 高(吸附孔金属粉) ★★★ 中高(冲刷金属件脱屑) ★ 极低(全金属+特殊涂层无冲击)
应对薄片能力 中 低 最佳(广域均匀吸力、2.57mg/mm²)
对背面金属层友好度 低 中 高
长期稳定性 中 中 高(无金属磨损)
气源消耗 高 中 极低(专利技术可二次使用、传统1/7)
WET制程对应 NG(吸入腐蚀液体可能) 50%、涂层腐蚀 最佳(特殊涂层耐腐蚀)
初始投入 低 中 最高
晶圆正面吸取(有图案) NG NG 最佳(非接触式)
备注:以上⭐️越多代表风险越高!
※:我司销售的KUMADE技术的非接触式伯努利手指、
相较于传统负压真空的把吸力集中在分布式的几个真空负压吸嘴上不同,
KUMADE非接触式伯努利技术既能有效“吸住”晶圆,也能实现不接触晶圆,
既能保证晶圆在传送过程中不发生位移,也能保证100%不掉片!!!
吸附力能做到行业顶级的:0.0025g/mm²(接近理想状态的无应力产生)