Sic晶圆很硬、并且常常伴随大翘曲的产生、以SiC/GaN晶圆为例、伴随着先进制程的晶圆有效区域内不能接触、各类污染和晶圆内应力課題的解決很棘手。

我司销售的【非】接触式伯努利手指总厚度从3mm迭代到了2.3mm。

现在定制款【非】接触式伯努利手指针对Sic 晶圆又🈶定制版本的1.8mm厚度的产品、我司和日本工厂联动预计从2025年4月开始正式面向市场销售。