创新性的非接触式搬运技术、为开拓新的未来半导体制造技术  ハーモテック的挑战

KUMADE-EC系列　中小企企业优秀新技术・新制品奖得奖

本次、本公司的「半导体 晶圆类产品的 非接触式搬运解决方案」、

由日本中小企业振兴财团 和 日本知名工业新闻公司（日刊新闻社）主办的【第37次中小企业优秀新技术·新产品奖】获奖。

（本次全日本参与评价共计300多家，ハーモテック株式会社凭借创新的非接触式EC  系列脱颖而出）

本解决方案为下一代半导体的工艺制造提供了创新性的技术、伴随着IC产品能耗要求越来越高、散热性能要求越来越好、晶圆厚度越来越薄的趋势、目前各大晶圆Fab 厂的晶圆产品趋于薄型化（超薄型：10~50um、51~100um薄型）、

我司提供的非接触式晶圆搬运产品能从根本上解决晶圆传送带来的particle污染和稳定搬运困难、大幅提高各工艺设备的稼动效率。

另外我司作为山梨县仅有的得奖企业、并且作为过去10次得奖的山梨县企业中的3家。

最后是本次得奖、我司的创新性的【非接触式·伯努利手指】得到了主办单位多位日本业内专家的高度评价、我们抱着【给客户创造价值&解决客户痛点】的初衷持续努力給客户提供非接触式晶圆传送解决方案。